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數(shù)字化工廠管理平臺(tái)

  • DM-HG100 全方位監(jiān)管

采用工業(yè)級(jí)ARM Cortex—A7四核處理器

華通組態(tài)軟件,高達(dá)2000多種協(xié)議

嵌入式Linux支持現(xiàn)場(chǎng)在線編程及二次開發(fā)

外露接口全部做防雷擊、防浪涌、防靜電處理

通信方式多樣化,以太網(wǎng)、RJ45、ZigBee、LoRa、NB_IOT可任意選配 支持OTA在線更新,自動(dòng)在線更新軟件,

支持系統(tǒng)升級(jí)、系統(tǒng)迭代,無(wú)需人員維護(hù)

支持SNMP及蒂蒙Device Manager云平臺(tái),實(shí)現(xiàn)高效的遠(yuǎn)程集中網(wǎng)管,遠(yuǎn)程管理調(diào)試及配置

全工業(yè)化設(shè)計(jì),無(wú)懼惡劣條件的挑戰(zhàn)

EMC各項(xiàng)等級(jí)指標(biāo)達(dá)4級(jí)

所有端口支持1.5KV 隔離變壓保護(hù)


簡(jiǎn)介

“數(shù)字化工廠”技術(shù)與系統(tǒng)作為新型的制造系統(tǒng),為制造商及其供應(yīng)商提供了一個(gè)制造工藝信息平臺(tái),使企業(yè)能夠?qū)φ麄€(gè)制造過(guò)程進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)劃,模擬仿真和管理,并將制造信息及時(shí)地與相關(guān)部門、供應(yīng)商共享,從而實(shí)現(xiàn)虛擬制造和并行工程,保障生產(chǎn)的順利進(jìn)行。在汽車行業(yè),數(shù)字化工廠更是發(fā)揮著重要的作用。從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到制造開始的工作轉(zhuǎn)換是汽車開發(fā)過(guò)程中最關(guān)鍵的步驟之一,“數(shù)字化工廠”規(guī)劃系統(tǒng)可以通過(guò)詳細(xì)的規(guī)劃設(shè)計(jì)和驗(yàn)證預(yù)見所有的制造任務(wù),在提高質(zhì)量的同時(shí)減少設(shè)計(jì)時(shí)間,從而加速汽車開發(fā)周期;并且還可以消除浪費(fèi),減少為了完成某項(xiàng)任務(wù)所需的資源數(shù)量等。

功能特點(diǎn)

數(shù)字化工廠

  • 全面的制造過(guò)程管理

“數(shù)字化工廠”提供了全面的制造過(guò)程管理,在實(shí)際產(chǎn)品生產(chǎn)前,在計(jì)算機(jī)模擬的環(huán)境中完成虛擬生產(chǎn)全部過(guò)程,生成經(jīng)過(guò)“數(shù)字化工廠”驗(yàn)證過(guò)的、實(shí)際生產(chǎn)所需的各種工藝數(shù)據(jù)和文檔。

  • 工作流程

1.從設(shè)計(jì)部門獲取產(chǎn)品數(shù)據(jù):

通過(guò)系統(tǒng)集成,從設(shè)計(jì)部門的PDM系統(tǒng)中自動(dòng)下載產(chǎn)品相關(guān)數(shù)據(jù),包括3D模型、裝配關(guān)系等;并在“數(shù)字化工廠”環(huán)境中進(jìn)行工藝審查、公差分析等。

2.從工裝工具、生產(chǎn)部門獲取資源數(shù)據(jù)(2D/3D):

通過(guò)系統(tǒng)集成,從企業(yè)的資源庫(kù)中自動(dòng)下載相關(guān)資源數(shù)據(jù);在“數(shù)字化工廠”環(huán)境中建立相關(guān)項(xiàng)目的資源庫(kù)。

3.工藝規(guī)劃:

在“數(shù)字化工廠”規(guī)劃模塊中進(jìn)行協(xié)同規(guī)劃或?qū)牍に嚥块T已有工藝信息。工藝規(guī)劃包括:總工藝計(jì)劃、細(xì)節(jié)工藝計(jì)劃、生產(chǎn)計(jì)劃及產(chǎn)品、 工藝、資源關(guān)聯(lián)及工時(shí)等工藝信息。

4.工藝驗(yàn)證、仿真:

在“數(shù)字化工廠”工程模塊中驗(yàn)證規(guī)劃結(jié)果。工藝驗(yàn)證包括:工藝驗(yàn)證、動(dòng)態(tài)裝配、工位布局驗(yàn)證、線平衡、工時(shí)分析、人機(jī)工程仿真、 工廠布局、物流仿真、機(jī)器人仿真、NC仿真、沖壓仿真、PLC仿真和質(zhì)檢等。

5.客戶化輸出:

通過(guò)系統(tǒng)集成和客戶化開發(fā),輸出工藝執(zhí)行文件;通過(guò)系統(tǒng)集成和客戶化開發(fā),輸出生產(chǎn)、采購(gòu)、招投標(biāo)、維護(hù)、培訓(xùn)等信息或?qū)?shù)據(jù)傳遞到現(xiàn)有的CAPP系統(tǒng)中。

6.規(guī)劃模式:

整個(gè)過(guò)程始終涉及汽車主機(jī)廠和生產(chǎn)線供應(yīng)商,這就要求各企業(yè)使用同一平臺(tái)以保證實(shí)現(xiàn)并行工程和統(tǒng)一的數(shù)據(jù)規(guī)范,從而實(shí)現(xiàn)并行工廠。


技術(shù)規(guī)格

項(xiàng)目DM-HG100  硬件規(guī)格
硬件平臺(tái)
CPU工業(yè)級(jí)ARM Cortex—A7 四核,主頻最高為1.2GHz
內(nèi)存2GB DDR3
FLASH16GB eMMC(最大可為64GB)
接口
以太網(wǎng)端口1路10/100/1000M工業(yè)以太網(wǎng) RJ45(防雷保護(hù));1路10/100M工業(yè)以太網(wǎng) RJ45(防雷保護(hù))
模擬量輸入接口8路(4-20MA 0-5V 0-10V PWM脈沖輸入)
開關(guān)量輸出接口8路(8路TTL輸出
開關(guān)量輸入接口8路(8路TTL輸入)
機(jī)械繼電器輸出接口8路(繼電器輸出)
工業(yè)串行接口RS-232 x 4,RS-485 x 4;RS-232 信號(hào):TXD、RXD、GND; RS-485 信號(hào):A、B、GND;ESD光電隔離保護(hù):2.5KV
USB接口1路USB OTG,支持USB2.0協(xié)議(接口內(nèi)置);2路USB HOST,支持USB2.0協(xié)議(接口外置)
通用PCIE插槽2路
調(diào)試端口232/485/TTL/COMS調(diào)試口
多功能通訊端口1路4G/EMTC/NB-IoT/ZigBee/LoRa(選配)
WiFi1路WiFi(選配)
SATA1路M.2 SATA硬盤(接口內(nèi)置)(選配)
CAN總線1路CAN總線。最多可掛接255個(gè)節(jié)點(diǎn)采集器(選配)
顯示接口1路HDMI(接口外置)
按鍵1個(gè)恢復(fù)出廠設(shè)置按鍵
機(jī)械特性
指示燈POWER, STATUS, MODEM信號(hào)指示燈
安裝方式機(jī)架安裝方式
外殼金屬
防護(hù)等級(jí)IP55
冷卻方式自然散熱
電源
電源輸入AC 110-220V
極性反接和過(guò)流保護(hù)支持
電源接口可插拔工業(yè)端子接駁,內(nèi)置雷擊、浪涌、ESD、短路等保護(hù)
環(huán)境溫濕度
環(huán)境濕度5~95% (無(wú)凝霜)
存儲(chǔ)溫度-40~90℃
工作溫度-40~85℃
其他
看門狗硬件看門狗(WDT)監(jiān)控
實(shí)時(shí)時(shí)鐘內(nèi)置RTC,紐扣電池供電
MTBF大于10萬(wàn)小時(shí)
4G LTE無(wú)線通訊模塊
頻帶FDD LTE:B1/B3/B5/B7/B8/B20
UMTS:B1/B5/B8
GSM:850/900/1800/1900MHz
輸出功率Class 3 (23dBm±2dB) for LTE FDD ;Class 3 (23dBm±2dB)
for LTE TDDClass 3 (24dBm +1/-3dB) for TD-SCDMA;Class 3
(24dBm +1/-3dB) for UMTS;Class E2 (27dBm ±3dB) for EDGE
850/900MHz;Class E2 (26dBm +3/-4dB) for EDGE1800/1900MHz;
Class 4 (33dBm ±2dB) for GSM 850/900MHz;Class 1 (30dBm
±2dB) for GSM 1800/1900MHz
靈敏度LTE B1:-97dBm(20M)           UMTS B1:-110dBm
LTE B3:-96dBm(20M)           UMTS B5:-112dBm
LTE B5:-99dBm(10M)           UMTS B8:-111dBm
LTE B7:-97dBm(20M)           GSM 850:-111dBm
LTE B8:-98dBm(10M)           GSM 900:-110dBm
LTE B20:-96dBm(20M)          GSM 1800:-109dBm
GSM 1900:-109dBm
天線接口SMA外置
USIM可選:外置/內(nèi)置


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